岗位职责：
1.熟悉工艺厂提供的设计规则；
2.独立完成芯片的版图设计工作；
3.提取layout寄生参数给工程师进行后仿；
4.FIB方案制作。
岗位要求：
1.熟练掌握IC版图的相关EDA工具，能独立完成LVS，DRC；
2.对工艺有一定了解；
3.了解ESD/IO设计；
4.有1-2年数模混合Layout工作经验，有实际流片经验；
5.有Standard Cell和Pcell Layout工作经验；
6.责任心强，做事沉稳有条理，自学能力强，良好的团队合作精神；
7.有存储类芯片版图设计经验者优先，有EE, NOR Flash, NAND Flash经验者尤佳。
