芯天下封装背景
随着芯片封装技术的发展,半导体封装经历了从DIP、SOP等引脚插入式封装到DFN、BGA等表面贴片封装再到WLCSP等晶片级封装的变革;同时随着智能穿戴等消费类电子产品的飞速发展,芯片封装技术面临着“集成度高、小型化、连接工艺升级”的挑战和机遇。
芯天下在面对市场机遇时适时推出了业内超小的DFN封装(1.2*1.2*0.4mm),同时在适配更先进封装技术的探索上未停下脚步。随着业内WLCSP封装技术的不断成熟,芯天下在2020年开始导入WLCSP的封装并已通过全面考核,将于2021年Q1季度正式推出1.8V 64Mb &128Mb的WLCSP封装,后续会陆续推出全系列容量的WLCSP封装满足客户需求。
芯天下WLCSP Roadmap
芯天下WLCSP 产品特点
WLCSP:Wafer Level Chip Scale Packaging是晶片级芯片封装,是集成电路可实现的最小尺寸封装,其优点有:
(1)外尺寸小:封装后的投影面积等同裸晶片的尺寸,做到封装尺寸和晶片尺寸1:1;
(2)电性能佳:相比传统打线,WLCSP内部引线短,信号完整性大幅度提高;
(3)可靠性好:无框架、注塑等引入的分层问题,散热性好。同时能够满足JEDEC MSL-1(Moisture Sensitivity Level-1)要求;
(4)兼容性强:兼容WLCSP业界标准封装,硬件上PIN TO PIN替换。
产品型号 |
性能支持 |
XT25Q64DWLIGT
XT25Q64DLCIGT
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功能:
- Support Advance Sector/Block Protection
- Support Standard/Dual/Quad SPI
- Support SPI/QPI Mode
- Support DTR Function
- Support 128Mbit Unique ID
- Support Output Driver Strength Adjustable
性能:
- Deep Power Down Current: 0.4uA
- Standby Current: 12uA
- Page Program time: 0.4ms typical
- Sector Erase time: 40ms typical
- Block Erase time: 0.12/0.15s typical
- Chip Erase time: 40s typical
- Dual I/O Data transfer up to 266Mbits/s
- Quad I/O Data transfer up to 532Mbits/s
- QPI Mode Data transfer up to 432Mbits/s
- DTR Quad I/O Data transfer up to 768Mbits/s
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XT25Q128DWLIGT
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功能:
- Support Advance Sector/Block Protection
- Support Standard/Dual/Quad SPI
- Support SPI/QPI Mode
- Support DTR Function
- Support 128Mbit Unique ID
- Support Output Driver Strength Adjustable
性能:
- Deep Power Down Current:0.4uA
- Standby Current: 12uA
- Page Program time: 0.4ms typical
- Sector Erase time: 40ms typical
- Block Erase time: 0.12/0.15s typical
- Chip Erase time: 40s typical
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应用实例
WLCSP的应用领域非常广泛,主要涉及智能穿戴,包括智能手表,手环,头戴式设备,TWS等市场,例如:
1.智能眼镜
2.TWS耳机
3.智能心率手环
量产支持
产品型号 |
封装 |
供货信息 |
XT25Q64DWLIGT
XT25Q64DLCIGT |
WLCSP 12 Ball
WLCSP 12 Ball
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Q2’21批量供应 |
XT25Q128DWLIGT |
WLCSP 21 Ball |
Q2’21批量供应 |
联系方式